X3550 M5 5463-I35 2620V3 2.4G 16G 300G 

X3550M5 5463I21 E5-2609V3 1.9G 16G 300G R1 550W

X3550M5 5463 I05 2603V3 1.6G 16G 300G R1 550W

X3550M5 5463 I01 2603V3 1.6G 16G 300G R1 550W 

 X3550M5 5463 I25 E5-2609V3 1.9G 16G 300G R1

X3550 M5 5463 I31 2620V3 16G DDR4 300G M1215 

X3550 M5 5463 XXX 特配 選配 自訂 

要點(diǎn)

· 選擇基于存儲(chǔ)設(shè)備的配置優(yōu)化您的工作負(fù)載，這是針對(duì)業(yè)務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用程序基礎(chǔ)架構(gòu)的設(shè)計(jì) 

· 通過(guò)行業(yè)領(lǐng)先的可靠功能和工具縮短意外停機(jī)時(shí)間，盡量降低成本 

· 憑借內(nèi)置 System x® 可信平臺(tái)保證、一套專(zhuān)屬的安保功能和實(shí)踐，加上可選的自我加密驅(qū)動(dòng)器和 IBM 安全密匙生命周期管理器保護(hù)公司數(shù)據(jù) 

· 憑借英特爾至強(qiáng) E5-2600 v3 處理器（每個(gè)服務(wù)器最多 36 個(gè)內(nèi)核）、端到端的 12 Gbps RAID 支持 - 設(shè)備和基礎(chǔ)架構(gòu)，獲得卓越性能 

· 相比上一代，每個(gè)系統(tǒng)運(yùn)行的 java 工作負(fù)載性能增強(qiáng)了 131%，1虛擬化性能增強(qiáng)了 61%，2 數(shù)據(jù)庫(kù)性能增強(qiáng)了 59%3 

· 憑借智能高能效功能降低數(shù)據(jù)中心成本，包括獨(dú)特的 40 °C 操作溫度、Titanium 電源（能效最高 96%）、有效/備用的電源模型、雙風(fēng)扇區(qū)設(shè)計(jì)和 TruDDR4 內(nèi)存（DDR34 節(jié)省高達(dá)45% 的電源消耗）4 

· 相比上一代，內(nèi)核和緩存增加了 50%，內(nèi)存擴(kuò)大了 2 倍，從而可以運(yùn)行更多的虛擬機(jī)和工作負(fù)載 

設(shè)計(jì)的 System x3550 M5 機(jī)架服務(wù)器是一個(gè)緊湊通用的 1U 雙插槽式機(jī)架服務(wù)器，具有領(lǐng)先的安全性、能效和可靠性，可運(yùn)行從基礎(chǔ)架構(gòu)到高性能計(jì)算到云或者大數(shù)據(jù)的幾乎任何工作負(fù)載。x3550 M5 集成了最多 2 個(gè)具有更快、高效節(jié)能 TruDDR4 內(nèi)存的英特爾 E5-2600 v3 系列 CPU，可提供卓越性能。存儲(chǔ)設(shè)備可包括最多 12 個(gè)驅(qū)動(dòng)器，規(guī)格和類(lèi)型的選擇非常廣泛。

智能設(shè)計(jì)為工作負(fù)載調(diào)節(jié)型性能增添了靈活性

x3550 M5 包括節(jié)能智能功能，從而實(shí)現(xiàn)最低成本和高效性能兩個(gè)風(fēng)扇區(qū)支持在最高 40 °C 的環(huán)境中運(yùn)行。可使用的 80 PLUS Titanium 電源裝置（PSU） 能以 50% 的負(fù)載提供 96% 的效能。相比上一代，x3550 M5 的內(nèi)存增至兩倍，性能增強(qiáng)了 131%，1 每個(gè)系統(tǒng)的內(nèi)核和緩存增加了 50%，從而使工作負(fù)載處理速度迅猛提升。

產(chǎn)品特性

· 選擇基于存儲(chǔ)設(shè)備的配置優(yōu)化您的工作負(fù)載，這是針對(duì)業(yè)務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用程序基礎(chǔ)架構(gòu)的設(shè)計(jì) 

· 在易插拔、熱插拔和存儲(chǔ)密集模型中部署最多 12 個(gè)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器/固態(tài)硬盤(pán) 

· 相比上一代，每個(gè)系統(tǒng)的 java 工作負(fù)載性能增強(qiáng)了 131%，1 虛擬化性能增強(qiáng)了 61%，2數(shù)據(jù)庫(kù)性能增強(qiáng)了 59%3 

· 通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的可靠功能和工具縮短意外停機(jī)時(shí)間，盡量降低人工和零件成本，執(zhí)行簡(jiǎn)單維護(hù) 

· 使用行業(yè)領(lǐng)先的內(nèi)置 System x 可信平臺(tái)保證（一套專(zhuān)屬的安保功能和實(shí)踐）保護(hù)公司數(shù)據(jù) 

· 為增強(qiáng)保護(hù)您的公司數(shù)據(jù)，使用可選的自我加密驅(qū)動(dòng)器和 IBM 安全密匙生命周期管理器進(jìn)行簡(jiǎn)單集中管理 

硬件摘要

· 雙插槽式 1U 機(jī)架服務(wù)器，其配置支持從網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器到大數(shù)據(jù)/分析，到高性能計(jì)算的工作負(fù)載 

· 多達(dá) 2 個(gè)英特爾至強(qiáng) E5-2600 v3 產(chǎn)品系列處理器 

· 高達(dá) 1.5 TB 具有 SK Hynix 64 GB*TruDDR4 Memory LRDIMM 的內(nèi)存 

· 1.2 V 和 2,133 MHz 情況下最多 2DPC 

· 3.5 英寸模型最大 24 TB，或 2.5 英寸模型最大 14.4 TB 

· 通過(guò)可選 RAID-5、-50、-6、-60，12 Gbps 專(zhuān)屬 RAID 插槽支持硬件 RAID-0、-1、-10 

· 1 x IMM 和 4 × 1 GbE （std.）；可選 10/40 GbE ML2 或 PCIe 適配器；內(nèi)置的可信平臺(tái)模塊 

· 最多 3 個(gè) x16 PCIe 3.0 擴(kuò)展插槽 

· 前面最多 10 個(gè)、后面最多 2 個(gè) 2.5 英寸的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器或固態(tài)硬盤(pán)，或最多 4 個(gè) 3.5 英寸的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器（因型號(hào)而異） 

· 熱插拔磁盤(pán)/風(fēng)扇/電源、2 個(gè)采用 N+1 風(fēng)扇設(shè)計(jì)的風(fēng)扇區(qū)、LCD 光通路與預(yù)測(cè)性故障分析；有錯(cuò)誤描述代碼和狀態(tài)的可選擇的新一代光通路診斷面板；更佳的熱設(shè)計(jì)、平衡的效率、極長(zhǎng)的正常運(yùn)行時(shí)間和極高的易維護(hù)性