壓力與目標(biāo)
隨著互聯(lián)網(wǎng)向縱深發(fā)展，各種互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷涌現(xiàn)。在我們享受各種應(yīng)用便利的同時，各大互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)卻為蜂擁而至的訪問壓力而造成的成本快速增長而憂心忡忡，在找到穩(wěn)定盈利模式并被市場認(rèn)可前如何生存一直是個嚴(yán)峻問題。
因此，在互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)內(nèi)，每當(dāng)一個新互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)沖到了新的高峰時，除了看到產(chǎn)品部門歡欣鼓舞外，還能看到另外一群人拿著計算器，看著一堆excel表格，試圖從中挖掘出一些省錢方法，以使企業(yè)活到IPO。對于只有“用最低廉的成本給用戶提供最好的服務(wù)才能生存”的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)而言，削減服務(wù)器采購成本成為必須攻克的任務(wù)。在筆者公司，該任務(wù)則被精確命名為“降低服務(wù)器3年總使用成本”。
從百度、阿里、騰訊(三家企業(yè)通常簡稱BAT)的“天蝎項目”及整機(jī)柜交付特性來看，定制化項目首要目標(biāo)無疑是降低成本。但在BAT干過的人會告訴你一個月上線幾千臺服務(wù)器是多么的令人苦惱，由此帶來的壓力簡直讓人崩潰，所以快速部署已經(jīng)成為各大互聯(lián)網(wǎng)公司除了降低成本外的第二目標(biāo)，有時因為上線緩慢帶來的機(jī)會損失遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于服務(wù)器本身的價值。
說到成本，很多讀者其實并不清楚互聯(lián)網(wǎng)公司在服務(wù)器上到底花了多少錢。圖1是一個常規(guī)互聯(lián)網(wǎng)項目三年設(shè)備使用成本分布(不包含帶寬費(fèi)用和運(yùn)維費(fèi)用)。
圖 1 某常規(guī)互聯(lián)網(wǎng)項目三年設(shè)備使用成本統(tǒng)計
從圖1可以看出服務(wù)器采購成本約占一半的成本，機(jī)架費(fèi)用約占三分之一。其中，機(jī)架費(fèi)用基本上可以等同于服務(wù)器電力消耗。
以上的比例確立了定制化項目的工作方向，即通過定制化項目去節(jié)省機(jī)架成本和設(shè)備采購成本。在筆者公司，“降低服務(wù)器3年總使用成本”項目的成功實施令我們節(jié)約了12.5%的機(jī)架成本(相比國際品牌標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器)和5%的設(shè)備采購成本。就產(chǎn)品本身而言，我們最終定制的服務(wù)器產(chǎn)品具有以下六大優(yōu)勢：
1、 框架設(shè)計，跨代使用
由于采用的是刀片式結(jié)構(gòu)，每次英特爾處理器換代時只用更換主板等組件就可以繼續(xù)服役。
產(chǎn)品設(shè)計可以更換英特爾 3代產(chǎn)品，框架可以服役6-8年。
2、 超短距散熱，超大散熱片
風(fēng)道深度只有550mm，遠(yuǎn)低于一般產(chǎn)品700mm的深度，散熱效果更好。
CPU散熱片采用1.5U高度，比傳統(tǒng)的1U產(chǎn)品散熱片效率更高。
3、 RackFree自由并柜、高密部署
機(jī)箱可以放入標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜，也支持3-4個機(jī)箱直接堆疊鎖緊(同時支持左右并柜)，在相同機(jī)房面積下比整機(jī)柜方案部署節(jié)點密度高20%，在傳統(tǒng)的20列*10行的機(jī)房面積可以部署19200個節(jié)點。
4、 1.5U刀片高度，滿足未來擴(kuò)展需求
刀片高度考慮未來擴(kuò)展，可以支持更大的存儲容量和更高TDP的CPU產(chǎn)品。
5、 無背板設(shè)計，支持水冷
由于沒有設(shè)計了背板，刀片后部就是風(fēng)扇墻模塊。在未來可以去掉風(fēng)扇墻模塊直接更換為油冷/水冷模塊，方便快捷。
6、 微模塊設(shè)計，適合BAT以外的中小企業(yè)
每個模塊只有12U高，重量不超過100kg。與1000kg的整機(jī)柜方案相比，運(yùn)輸和上架更為方便，同時也免去了機(jī)房改造的麻煩。當(dāng)企業(yè)發(fā)展以后，這些產(chǎn)品還可以部署到定制機(jī)房，直接并機(jī)(無需機(jī)柜)，部署密度也更高。
定制化流程
整個服務(wù)器定制化項目的工作流程如圖2所示，共包括確定產(chǎn)品定位、分解研發(fā)方向、書面推演等八大步驟。
圖2 產(chǎn)品定制流程
確認(rèn)產(chǎn)品定位
在具體實施之前，我們需要首先考慮整個供應(yīng)鏈如何配合。當(dāng)時我們有兩個選擇：
一是進(jìn)行主板PCB級別定制，走深度定制之路;另一個是基于現(xiàn)有主板產(chǎn)品的重新整合，進(jìn)行淺定制。
我們對這兩種方式的利弊進(jìn)行了分析,見表1。
表1 兩種定制模式利弊對比
大型互聯(lián)網(wǎng)公司facebook,google,amazon都選擇了主板PCB級別定制。此模式研發(fā)成本較高，如果沒有萬臺以上的采購規(guī)模攤薄了研發(fā)成本，TCO很有可能不如從OEM/ODM直接買標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架服務(wù)器。